# semiconductor

บทความทั้งหมด 2 เรื่อง

IBM nanostack chip schematic with layered 3D nanosheet architecture, 100 billion transistors, data visualizationtech

IBM เปิดตัวชิป 0.7nm ครั้งแรกของโลก บรรจุ 100,000 ล้านทรานซิสเตอร์ ลดพลังงาน 70%

IBM เปิดตัวเทคโนโลยีชิป sub-1nm (7-angstrom) สถาปัตยกรรม nanostack แบบ 3D nanosheet บรรจุทรานซิสเตอร์ 100,000 ล้านตัว ประสิทธิภาพสูงขึ้น 50% หรือประหยัดพลังงาน 70% เมื่อเทียบกับ 2nm

OpenAI Jalapeño AI chip processor chip design with circuit traces, Broadcom collaboration, futuristic tech conceptai

OpenAI เปิดตัว Jalapeño ชิป AI ตัวแรกของบริษัท จับมือ Broadcom เพื่อลดต้นทุน Inference

OpenAI เปิดตัว Jalapeño ชิป AI ตัวแรกที่พัฒนาร่วมกับ Broadcom ออกแบบมาเฉพาะสำหรับ inference workload เพื่อลดต้นทุนการให้บริการ ChatGPT และ API ให้มีประสิทธิภาพดียิ่งขึ้น